Pasta Térmica / Crema Disipadora Para Procesadores

Descripción

Características técnicas de la jeringa de crema disipadora para procesadores (tal como viene escrito en la etiqueta):

Tipo: Fluido a base de silicona
Contenido: 40 gramos
Uso principal: Aislante térmico para uso eléctrico/electrónico. Especial para disipadores de calor
Propiedades: Alta conductividad. Bajo contenido líquido. Estable a altas temperaturas.
Conductividad térmica: >1.93W/m-k
Impedancia térmica: < 0.225 grados C
Cumple con Estándar: Q/HYTG 001-2017
Fabricante: HALNZIYE, Shenzhen, China

EXCELENTE CONDUCTIVIDAD TÉRMICA:
Conductividad térmica 1,93 W/m-k.
Garantiza que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera efectiva y, por lo tanto, un excelente rendimiento de reducción de temperatura.

ALTA DURABILIDAD:
La baja resistencia térmica puede mantenerla blanda durante mucho tiempo.
Amplio rango de temperatura de funcionamiento, rendimiento estable en un entorno de -30 grados -280 grados Centígrados.
Alto rendimiento de disipación de calor, rendimiento de alto costo. No se comprometerá con el tiempo.

FÁCIL DE USAR: la pasta térmica tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes; tampoco es eléctricamente conductora: no hay riesgo de cortocircuitos y es segura de usar con todo tipo de disipadores térmicos

APLICACIÓN DE SEGURIDAD:
No contiene metal y no es conductor eléctrico, lo que elimina cualquier riesgo de causar un cortocircuito y agrega más protección a las tarjetas CPU y VGA.
Adecuado para radiadores o disipadores de calor de CPU o chips.
La resistencia a altas temperaturas, la baja resistencia térmica y la alta conductividad pueden lograr una excelente transferencia de calor.
Adecuado para procesadores, tarjetas VGA, chipset y otros componentes de computadores.